集成电路应用杂志部级期刊

集成电路应用 2004年第11期杂志 文档列表

集成电路应用杂志市场综述

SoC与Sopc有望成为继MPU之后的第二大热门IC第1-4页

关键词: pc市场；  mpu；  pc产品；  ic；  关键技术；  

嵌入式：一个电子世界大市场第5-7页

关键词: 大市场；  美元；  世界；  年产值；  工业；  发展；  信息家电；  嵌入式系统；  软件开发工具；  嵌入式技术；  

SoC时代的IP第8-14页

关键词: soc设计；  ip；  系统级；  asic设计；  验证；  软件；  角度；  产业链；  流通；  挑战；  

MMC卡简介第15-20页

关键词: 闪存卡；  总线协议；  mmc卡；  外形结构；  简介；  性能；  系统特征；  

ASIC功能验证方法浅析第21-24页

关键词: 增加；  扩大；  统计；  激励；  效率；  检查机制；  功能验证；  asic；  芯片设计；  

集成电路应用杂志产业新闻

集成电路应用第25-38页

关键词: 中国；  半导体销售；  全球企业；  美元；  半导体市场；  电子消费品；  规模；  集成电路；  存储；  月份；  

集成电路应用杂志设计新技术

可重构的SoC第39-42页

关键词: 片上系统；  soc；  重构；  平台化；  集成电路；  芯片技术；  

罗门哈斯电子材料公司推出优化的阻挡层研磨液第42-42页

关键词: 公司；  事业部；  半导体产业；  部门；  整合方案；  客户；  制造商；  阻挡层；  逻辑器件；  电子材料；  

IC设计中失配建模与仿真技术第43-48页

关键词: 失配；  ic设计；  芯片设计；  器件；  空间频率；  仿真；  代工；  局部；  全局；  问题；  

可重用设计方法研究第49-51页

关键词: ip模块；  深亚微米设计；  asic设计；  片上系统；  soc设计；  可重用设计；  ip技术；  软硬件协同设计；  设计方法；  模型；  

条件接收系统与机顶盒兼容的设计及实现第52-53页

关键词: 机顶盒；  条件接收系统；  全兼容；  前端；  多密；  同密；  dvb标准；  收费电视；  课题；  节目；  

基于平台的SoC设计技术第54-57页

关键词: soc设计；  重点分析；  平台技术；  关键技术；  spc；  苏州；  展望；  协同验证；  设计方法；  硬件；  

国半推出高效能的PoE电源管理单芯片第58-58页

关键词: 单芯片；  电源管理芯片；  美国国家半导体；  以太网供电；  封装；  电子产品；  型号；  lm；  效能；  设计；  

瑞萨科技推出首款纳入新的SH-2A CPU芯核的微电脑第58-58页

关键词: cpu；  精简指令集计算机；  risc；  中央处理器；  瑞萨科技公司；  微电脑；  产品；  

英飞凌推出新款微控制器第58-58页

关键词: 32位微控制器；  xc；  tc1100；  机器人；  工业网络；  嵌入式闪存；  通讯；  英飞凌科技公司；  成本；  成员；